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甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，全部产品均为中高端先进封装形式。公司的主要产品为系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等，被广泛应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等领域。

甬矽电子发布2022年业绩报告，实现营业收入21.77亿元，较上年同期增长5.96%，连续五年实现较高速度增长，2018年至2021年，甬矽电子的营收分别为0.39亿元、3.66亿元、7.48亿元和20.55亿元。