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崇达技术:公司目前主要同封装厂在共同研发埋入芯片以及其它器件

2023-04-18 12:43:45 来源:红周刊综合整理


【资料图】

红刊AI快讯:有投资者在投资者互动平台问:董秘您好,最近新兴的概念CPO(共封装光学)本质上也是将元器件封装到电路板上,不知道与先进封装有什么区别。对这一领域,PCB大厂是否有技术优势。崇达从做硬板、软板延伸到做载板,是否在各类封装形式上有技术储备?

崇达技术(002815)04月18日在投资者互动平台表示:您好,CPO是一种先进封装技术。在先进封装基板方面,2022年第四季度,公司控股子公司普诺威完成传统封装基板向先进封装基板的转型,SiP封装基板事业部一期产线成功通产,一期满产后月产能达3500平方米,目前产能正在爬坡中,产品主要应用于消费类电子、汽车电子、工控产品等,目前主要同封装厂在共同研发埋入芯片以及其它器件。谢谢!

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