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5月4日，芯片半导体板块大跌，截止下午13:15，芯片产业指数（H30007）跌幅2.92%，成分股中安集科技跌超8%，寒武纪-U、芯源薇跌超7%，中微公司跌超6%，晶晨股份、景嘉微、北京君正跌超5%，雅克科技、深科技、全志科技、中芯国际、紫光国微等跌超4%。

消息面上，近期年报、23年一季报陆续披露，芯片半导体企业业绩延续下滑趋势，引发市场焦虑情绪，但从库存和减值数据看，行业整体处于边际改善趋势。未来伴随经济持续回暖及人们消费热情升温，消费电子销售额有望升温，汽车电子、工业等领域的增长或将加速带动行业复苏。

长期来看，ChatGPT类AIGC技术突破，下游应用快速拓展，对芯片算力和服务器需求整体提升。此外，今年国内半导体行业还有3大驱动要素：（1）国产替代。目前国外对中国半导体设备、制造等领域的制裁仍在持续，中国产业链自主化发展的脚步将加快。（2）库存水位恢复正常，行业补库存需求增加。（3）技术突破。随着产业链自主化的深入发展，今年我国有望在设备、材料、制造等领域实现关键技术突破，带动国内半导体产业发展。

当前芯片产业指数（H30007）最新估值约62倍，处3年估值分位约40%的低位水平，板块集合政策高度支持、景气反转预期、估值低位等多重利好，投资性价比极高。今日回调迎来上车良机，如想低位布局相关板块的场外投资者，可关注天弘中证芯片（C类份额：012553.OF，A类份额012552.OF）。市场有风险，投资需谨慎。